Die Firma Henkel bietet verschiedene Arten von Unterfüllungen an, um die Lebensdauer von elektronischen Baugruppen zu verlängern. Welche Unterfüllungslösungen es gibt und wozu diese eingesetzt werden, erfahren Sie im folgenden Beitrag.
Unterfüllungen werden insbesondere zur Verstärkung von elektronischen Baugruppen eingesetzt, wodurch diese höhere Belastungen aushalten. Unterfüllungen von Henkel werden bei der Produktion von CSPs, BGAs, LGAs und WLCSPs aber auch anderen Komponenten eingesetzt. Bei Leiterplatten etwa kommen Unterfüllungen zum Einsatz, um die Lötstellen zwischen einem Chip und der Platine zu verstärken. Neben der rein mechanischen Schutzwirkung werden die Lötstellen auch bei Temperaturwechseln geschützt.
Durch Unterfüllungen werden Spannungen und mechanische Ermüdungen verringert. Neben der Leistung kann damit auch die Lebensdauer der Produkte erhöht werden.
Aber nicht nur die Elektronikindustrie setzt auf Unterfüllungen von Henkel. Auch andere Branchen tun dies, darunter die Automobilindustrie und die Luftfahrtindustrie.
Im Wesentlichen gibt es folgende Unterschiede bei den Unterfüllungen von Henkel:
In diesem Video werden die verschiedenen Unterfüllungsarten von Henkel anschaulich dargestellt.
Eine Übersicht über die verschiedenen wiederverarbeitbaren Kapillarflussunterfüllungen von Henkel findet sich in der folgenden Tabelle:
| Produkt | Viskosität | Aushärtung | Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/ °C) | Glasübergangstemperatur (Tg/ °C) |
| Unter Tg Über Tg | ||||
| LOCTITE ECCOBOND UF 3800 | 375 cP bei 1000 s-1 | 8 Min. bei 130 °C | 52 188 | 69 |
| LOCTITE ECCOBOND UF 3808 | 360 cP bei 1000 s-1 | 8 Min. bei 130 °C | 55 171 | 113 |
| LOCTITE ECCOBOND UF 3810 | 394 cP bei 1000 s-1 | 8 Min. bei 130 °C | 55 171 | 102 |
| LOCTITE ECCOBOND UF 3811 | 354 cP bei 1000 s-1 | 10 Min. bei 130 °C | 61 190 | 124 |
| LOCTITE ECCOBOND UF 3812 | 350 cP bei 1000 s-1 | 10 Min. bei 130 °C | 48 175 | 131 |
| LOCTITE 3517M | 2600 cP bei 36 s-1 | 5 Min. bei 120 °C | 65 191 | 101 |
Die wiederverarbeitbare Kapillarflussunterfüllung LOCTITE ECCOBOND UF 3810 wurde für CSP- und BGA-Anwendungen entwickelt und weist im Vergleich zur Unterfüllung LOCTITE ECCOBOND UF 3800 einen höheren Tg-Wert auf. Die LOCTITE ECCOBOND UF 3810-Unterfüllung härtet auch bei moderaten Temperaturen schnell aus. Damit wird die Belastung anderer Komponenten minimiert. Die Unterfüllung ist halogenfrei und mit den meisten bleifreien Loten kompatibel.
Nachdem die Unterfüllung ausgehärtet ist, weist das Material hervorragende mechanische Eigenschaften auf, damit Lötstellen bei Temperaturwechseln geschützt sind.
Es gibt die LOCTITE ECCOBOND UF3810-Unterfüllung in verschiedenen Packungsgrössen, auch im Onlineshop von abovo:
| Produkt | Viskosität | Aushärtung | Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/ °C) | Glasübergangstemperatur (Tg/ °C) |
| | | | Unter Tg Über Tg | |
| LOCTITE ECCOBOND FP4526 | 4700 cP bei 10 rpm | 15 Min. bei 165 °C (Kühlkörper oder Heizplatte) | 33 101 | 133 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4530 | 3500 cP bei 20 rpm | 7 Min. bei 160 °C | 46 150 | 145 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4531 | 10’000 cP bei 20 rpm | 7 Min. bei 160 °C | 28 104 | 161 |
| LOCTITE ECCOBOND E 1172 A | 17’000 cP bei 5 rpm | 6 Min. bei 135 °C | 27 85 | 135 |
| LOCTITE ECCOBOND E 1216M | 4000 cP bei 20 rpm | 10 Min. bei 130 °C | 35 131 | 125 |
| LOCTITE 3517M | 5000 – 12’000 cP bei 20 s-1 | 7 Min. bei 150 °C | 35 110 | 130 |
Die nicht wiederverarbeitbare Kapillarflussunterfüllung LOCTITE ECCOBOND FP4531 ist für Flex-Anwendungen mit Flip-Chip-Technologie konzipiert, bei denen eine Lücke von 1 mil (25,4 µm) vorhanden ist. Diese Unterfüllung härtet schnell aus, sie fliesst schnell und sie erfüllt die NASA-Ausgasungsanforderungen. Es gibt die LOCTITE ECCOBOND FP 4531-Unterfüllung in verschiedenen Packungsgrössen, auch im Onlineshop von abovo:
Die nicht wiederverarbeitbare Kapillarflussunterfüllung LOCTITE ECCOBOND E 1216M ist für grossvolumige Montagevorgänge entwickelt worden, bei denen eine Unterfüllung erforderlich ist, die sehr schnell fliesst und bei der die Aushärtung in einem einzigen Reflow-Zyklus erfolgt. Die Unterfüllung zeichnet sich durch ihre ausgezeichnete Stabilität sowohl beim Versand als auch bei der Lagerung und Verwendung aus.Es gibt die LOCTITE ECCOBOND E 1216M-Unterfüllung in verschiedenen Packungsgrössen, auch im Onlineshop von abovo:
Die nicht wiederverarbeitbare Kapillarflussunterfüllung LOCTITE 3563 härtet schnell aus und fliesst schnell. Sie wurde für die Verwendung bei gehäusten ICs, CSPs und BGAs entwickelt. Die Fliessfähigkeit der Unterfüllung ermöglicht das Eindringen in Lücken von bis zu 25 µm. Nach der Aushärtung reduziert sie induzierte Spannungen an der Lötstelle. Dadurch wird die Leistung bei Temperaturwechseln verbessert. Es gibt die LOCTITE 3563-Unterfüllung in verschiedenen Packungsgrössen, auch im Onlineshop von abovo:
Eine Übersicht über die verschiedenen Kantenverbundsunterfüllungen von Henkel findet sich in der folgenden Tabelle:
| Produkt | Viskosität | Aushärtung | Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/ °C) | Glasübergangstemperatur (Tg/ °C) |
| | | | Unter Tg Über Tg | |
| LOCTITE 3128 | 35’000 cP bei 5 rpm | 20 Min. bei 80 °C | 40 130 | 45 |
| LOCTITE LOCTITE 3128NH | 35’000 cP bei 5 rpm | 20 Min. bei 80 °C | 40 130 | 45 |
Eine Übersicht über die Eckverbundsunterfüllung von Henkel findet sich in der folgenden Tabelle:
| Produkt | Viskosität | Aushärtung | Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/ °C) | Glasübergangstemperatur (Tg/ °C) |
| | | | Unter Tg Über Tg | |
| LOCTITE 3508NH | 70’000 cP bei 36 s-1 | Bleifreies Profil bei 245 °C | 65 175 | 118 |
Die LOCTITE ECCOBOND UF 1173-Unterfüllung ist ein relativ neues Produkt von Henkel, das für hohe Betriebstemperaturen entwickelt wurde. Sie ist für die Anwendung bei CSP- und BGA-Gehäusen gedacht und zeichnet sich durch ihre Gleichmässigkeit und Lunkerfreiheit aus. Die Unterfüllung erhöht die Temperaturwechselfähigkeit des jeweiligen Bauteils und damit die Zuverlässigkeit der Lötstellen. Die Glasübergangstemperatur beträgt 155 °C und der Wärmeausdehnungskoeffizient ist niedrig.
Ausserdem kommt das Produkt ohne SVHC- und CMR-Stoffe aus, die nach der REACH-Verordnung angabepflichtig wären. Damit soll die Arbeitssicherheit und Arbeitsgesundheit verbessert werden. Die LOCTITE ECCOBOND UF 1173-Unterfüllung kann auch im Onlineshop von abovo erworben werden, und zwar in den Packungsgrössen 10 cc und 55 cc.
Mit dem Underfill Selector von Henkel kann man das passende Unterfüllungs-Produkt finden. Beim Underfill Selector handelt es sich um ein Auswahlwerkzeug, bei dem man angeben kann, wozu man die Unterfüllung verwenden möchte und welche Eigenschaften sie erfüllen soll. Anschliessend werden die passenden Unterfüllungen vorgeschlagen.
Gerne beantworten wir von abovo Ihre Fragen zur Produktpalette der Unterfüllungen von Henkel und helfen Ihnen bei der Auswahl des richtigen Produktes.
Unsere Experten sind per E-Mail oder telefonisch zu erreichen, um Sie unverbindlich zu beraten:
