L’entreprise Henkel propose différents types de sous-couches pour prolonger la durée de vie des modules électroniques. Dans l’article suivant, vous apprendrez quelles sont les solutions de remplissage et à quoi elles servent.
Les sous-couches sont notamment utilisées pour renforcer les modules électroniques, ce qui leur permet de supporter des charges plus élevées. Les sous-remplissages de Henkel sont utilisés dans la production de CSP, BGA, LGA et WLCSP, mais aussi d’autres composants. Dans le cas des cartes de circuits imprimés par exemple, les sous-couches sont utilisées pour renforcer les points de soudure entre une puce et la carte. Outre l’effet de protection purement mécanique, les soudures sont également protégées lors des changements de température.
Les sous-remplissages permettent de réduire les tensions et la fatigue mécanique. Outre la performance, cela permet également d’augmenter la durée de vie des produits.
Mais l’industrie électronique n’est pas la seule à utiliser les produits de remplissage de Henkel. D’autres secteurs le font également, notamment l’industrie automobile et l’industrie aéronautique.
Les principales différences entre les sous-couches de Henkel sont les suivantes :
Cette vidéo présente clairement les différents types de sous-remplissage de Henkel.
Le tableau suivant donne un aperçu des différentes sous-couches à flux capillaire retravaillables de Henkel :
| Produit | Viscosité | Durcissement | Coefficient de dilatation thermique (ppm/ °C) | Température de transition vitreuse (Tg/ °C) |
| Inférieur à Tg Supérieur à Tg | ||||
| LOCTITE ECCOBOND UF 3800 | 375 cP bei 1000 s-1 | 8 Min. à 130 °C | 52 188 | 69 |
| LOCTITE ECCOBOND UF 3808 | 360 cP à 1000 s-1 | 8 Min. à 130 °C | 55 171 | 113 |
| LOCTITE ECCOBOND UF 3810 | 394 cP à 1000 s-1 | 8 Min. à 130 °C | 55 171 | 102 |
| LOCTITE ECCOBOND UF 3811 | 354 cP à 1000 s-1 | 10 Min. à 130 °C | 61 190 | 124 |
| LOCTITE ECCOBOND UF3812 | 350 cP à 1000 s-1 | 10 Min. à 130 °C | 48 175 | 131 |
| LOCTITE ECCOBOND 3517M | 2600 cP à 36 s-1 | 5 Min. à 120 °C | 65 191 | 101 |
La sous-couche de flux capillaire réutilisable LOCTITE ECCOBOND UF 3810 a été développée pour les applications CSP et BGA et présente une valeur Tg plus élevée par rapport à la sous-couche LOCTITE ECCOBOND UF 3800. La sous-charge LOCTITE ECCOBOND UF 3810 durcit rapidement, même à des températures modérées. Ainsi, la charge sur d’autres composants est minimisée. La sous-couche est sans halogène et compatible avec la plupart des métaux d’apport sans plomb.
Après le durcissement de la sous-couche, le matériau présente d’excellentes propriétés mécaniques afin de protéger les points de soudure lors des changements de température.
La soudure LOCTITE ECCOBOND UF3810 est disponible en différentes tailles d’emballage, également dans la boutique en ligne d’abovo :
| Produit | Viscosité | Durcissement | Coefficient de dilatation thermique (ppm/ °C) | Température de transition vitreuse (Tg/ °C) |
| | | | Inférieure à Tg Supérieure à Tg | |
| LOCTITE ECCOBOND FP4526 | 4700 cP à 10 rpm | 15 Min. à 165 °C (Kühlkörper oder Heizplatte) | 33 101 | 133 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4530 | 3500 cP à 20 rpm | 7 Min. à 160 °C | 46 150 | 145 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4531 | 10’000 cP à 20 rpm | 7 Min. à 160 °C | 28 104 | 161 |
| LOCTITE ECCOBOND E 1172 A | 17’000 cP à 5 rpm | 6 Min. à 135 °C | 27 85 | 135 |
| LOCTITE ECCOBOND E 1216M | 4000 cP à 20 rpm | 10 Min. à 130 °C | 35 131 | 125 |
| LOCTITE ECCOBOND 3517M | 5000 – 12’000 cP à 20 s-1 | 7 Min. à 150 °C | 35 110 | 130 |
La sous-couche à flux capillaire non réutilisable LOCTITE ECCOBOND FP4531 est conçue pour les applications flex avec la technologie flip-chip, où il y a un espace de 1 mil (25,4 µm). Ce sous-remplissage durcit rapidement, il s’écoule rapidement et il répond aux exigences de dégazage de la NASA. La sous-couche LOCTITE ECCOBOND FP 4531 est disponible en différentes tailles d’emballage, également dans la boutique en ligne d’abovo :
La sous-couche à flux capillaire non réutilisable LOCTITE ECCOBOND E 1216M a été développée pour les opérations d’assemblage à grand volume nécessitant une sous-couche qui s’écoule très rapidement et dont le durcissement s’effectue en un seul cycle de refusion. Le sous-remplissage se caractérise par son excellente stabilité, tant lors de l’expédition que du stockage et de l’utilisation. La sous-charge LOCTITE ECCOBOND E 1216M est disponible en différentes tailles d’emballage, également dans la boutique en ligne d’abovo :
La sous-couche à flux capillaire non réutilisable LOCTITE 3563 durcit et s’écoule rapidement. Elle a été conçue pour être utilisée sur les circuits intégrés, les CSP et les BGA encapsulés. La fluidité de la sous-couche permet de pénétrer dans des espaces jusqu’à 25 µm. Après le durcissement, elle réduit les tensions induites au niveau de la soudure. Cela permet d’améliorer les performances lors des changements de température. La sous-couche LOCTITE 3563 est disponible en différentes tailles d’emballage, également dans la boutique en ligne d’abovo :
Le tableau suivant donne une vue d’ensemble des différents mastics pour chants de Henkel :
| Produit | Viscosité | Durcissement | Coefficient de dilatation thermique (ppm/ °C) | Température de transition vitreuse (Tg/ °C) |
| | | | Inférieure à Tg Supérieure à Tg | |
| LOCTITE 3128 | 35’000 cP à 5 rpm | 20 Min. à 80 °C | 40 130 | 45 |
| LOCTITE LOCTITE 3128NH | 35’000 cP à 5 rpm | 20 Min. à 80 °C | 40 130 | 45 |
Le tableau suivant donne un aperçu des sous-couches pour joints d’angle de Henkel :
| Produit | Viscosité | Durcissement | Coefficient de dilatation thermique (ppm/ °C) | Température de transition vitreuse (Tg/ °C) |
| | | | Inférieure à Tg Supérieure à Tg | |
| LOCTITE 3508NH | 70’000 cP à 36 s-1 | Profilé sans plomb à 245 °C | 65 175 | 118 |
La sous-couche LOCTITE ECCOBOND UF 1173 est un produit relativement nouveau de Henkel, développé pour des températures de fonctionnement élevées. Il est destiné à être utilisé dans les boîtiers CSP et BGA et se caractérise par son uniformité et l’absence de retassures. Le sous-remplissage augmente la capacité de changement de température du composant concerné et donc la fiabilité des soudures. La température de transition vitreuse est de 155 °C et le coefficient de dilatation thermique est faible.
En outre, le produit est exempt de substances SVHC et CMR, qui seraient soumises à l’obligation de déclaration selon le règlement REACH. La sécurité et la santé au travail sont ainsi améliorées. La sous-couche LOCTITE ECCOBOND UF 1173 peut également être achetée dans la boutique en ligne d’abovo, dans des emballages de 10 cc et 55 cc.
L’Underfill Selector de Henkel permet de trouver le produit de sous-remplissage adéquat. Underfill Selector est un outil de sélection qui permet d’indiquer l’usage que l’on souhaite faire de la sous-couche et les propriétés qu’elle doit remplir. Les sous-remplissages adéquats sont ensuite proposés.
Chez abovo, nous répondons volontiers à vos questions sur la gamme de produits des sous-couches de Henkel et vous aidons à choisir le bon produit.
Nos experts sont joignables par e-mail ou par téléphone pour vous conseiller sans engagement :
