
LOCTITE ECCOBOND FP4526
Beschreibung:
Epoxy underfill
Details:
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 ist eine wärmehärtende Epoxidharz-Unterfüll-Masse für den kapillaren Fluss bei Flip-Chip-Anwendungen. Dank der hohen Fließgeschwindigkeit und der niedrigen Viskosität sowie der ausgezeichneten Benetzbarkeit und Haftkraft ist sie ideal für Anwendungen mit hohem Anspruch an Zuverlässigkeit geeignet. Sie kann auf keramischen, organischen und Polyimid-Substraten sowie auf Lötmasken verwendet werden, eignet sich aber auch perfekt für Keramikgehäuse und FC für flexible Anwendungen.
Niedrigviskose Unterfüll-Masse auf Epoxidbasis für Flip-Chip-Anwendungen
- Ausgezeichnete Benetzbarkeit
- Ausgezeichnetes Haftvermögen
- Niedrige Viskosität
- Schnellfließend
Niedrigviskose Unterfüll-Masse auf Epoxidbasis für Flip-Chip-Anwendungen
- Ausgezeichnete Benetzbarkeit
- Ausgezeichnetes Haftvermögen
- Niedrige Viskosität
- Schnellfließend
Verpackungsdetails:
Dry Ice Shipment, Shelf Life: 270 d
Verkaufseinheit:
STK



