LOCTITE ECCOBOND UF 1173

Beschreibung:

2nd Level Underfill

Details:

LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 ist ein einkomponentiger, epoxidbasierter Underfill, der die Temperaturwechselbeständigkeit von Bauteilen maximiert, indem er Spannungen von den Lötverbindungen ableitet und dadurch die Zuverlässigkeit der Lötstellen in Ball Grid Array (BGA)- und Chip Scale Packaging (CSP)-Anwendungen verbessert. Das Material verfügt über eine lange Topfzeit und weist niedrige CTE-Eigenschaften auf, um die Haftfestigkeit und Stabilität zu erhöhen. Ideal für die hohlraumfreie Verkapselung elektronischer Bauteile.

Hohlraumfreier Epoxid-Underfill

Verpackungsdetails:

Dry Ice Shipment, Shelf Life: 180 d

Verkaufseinheit:

STK