LOCTITE ECCOBOND UF 1173

LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 est un underfill monocomposant à base d’époxy, conçu pour maximiser la résistance des composants aux cycles thermiques en répartissant les contraintes loin des connexions de soudure, améliorant ainsi la fiabilité des joints de soudure dans les applications Ball Grid Array (BGA) et Chip Scale Packaging (CSP). Il possède une longue durée de vie en pot et présente un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) afin d’améliorer la résistance d’adhérence et la stabilité. Idéal pour l’encapsulation sans bulles des composants électroniques.

Underfill époxy sans vides d’air

Dry Ice Shipment, Shelf Life: 180 d