LOCTITE ECCOBOND NCP 5209

Description:

Non-conductive paste adhesive

Détails:

LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 est un adhésif de fixation de puces à base d'acrylate, non conducteur, de couleur jaune pâle, conçu pour les applications exigeantes de flip-chip à piliers de cuivre (Cu pillar). Il utilise le procédé de thermocompression pour assurer une protection robuste des plots de connexion. Adapté aux faibles jeux d'assemblage et aux pas fins, il est généralement utilisé comme sous-remplissage (underfill) préappliqué afin de garantir un écoulement optimal et une formation fiable des joints de soudure. Il polymérise rapidement sous l'effet de la chaleur.

Adhésif de sous-remplissage préappliqué, non conducteur, pour le collage par thermocompression

Faible teneur en contaminants ioniques
Polymérisation rapide à la chaleur
Non conducteur
Offre une excellente protection des connexions électriques

Détails d'emballage:

Dry Ice Shipment, Shelf Life: 180 d