Sous la marque Technomelt, le fabricant d’adhésifs Henkel produit une excellente colle thermofusible qui est mise en œuvre par un procédé de moulage par injection à basse pression.
Vous découvrirez dans cet article quelles sont les propriétés de la colle thermofusible Technomelt, comment fonctionne le procédé de moulage par injection à basse pression avec cette colle et quels sont les critères à prendre en compte pour choisir la colle thermofusible Technomelt la mieux adaptée.
Les colles thermofusibles (hotmelts) de la marque Technomelt (anciennement Macromelt) sont une ligne de produits du fabricant d’adhésifs Henkel pour les collages ou encapsulages industriels. Les colles Technomelt sont composées de thermoplastiques polyamides et polyoléfines. Il s’agit de produits monocomposants qui ne doivent pas être mélangés ensemble. Cela permet déjà de réduire les étapes de travail et donc les coûts.
L’encapsulage avec Technomelt peut être réalisé en trois étapes seulement et ne nécessite pas de durcissement. Le surplus de matériau peut être réutilisé, ce qui permet non seulement d’économiser des coûts de matériau, mais aussi de réduire l’impact sur l’environnement. Ces colles thermofusibles sont traitées dans le cadre du procédé de moulage par injection à basse pression (également appelé moulage à basse pression ou moulage à basse pression ), qui est considéré comme un processus plus efficace et plus rapide que l’encapsulage traditionnel.
Concrètement, Technomelt est utilisé par moulage à basse pression pour encapsuler des composants électroniques, des modules et des circuits imprimés. Cette dernière est également appelée protection des circuits imprimés ou PCB Protection en anglais. Le fabricant Henkel affirme que cette méthode n’endommage pas les circuits fins et sensibles. L’encapsulation protège les pièces surmoulées contre les influences environnementales. Technomelt est également utilisé pour encapsuler les faisceaux de câbles et les câblages.
Les solutions de moulage basse pression de Henkel-Technomelt sont utilisées, entre autres, dans les domaines et secteurs suivants : composants électroniques, médecine, automatisation énergétique, automatisation industrielle, technique de chauffage, technique de ventilation, technique de climatisation, éclairage.
Aperçudes avantages du moulage par injection à basse pression avec Technomelt :
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L’encapsulation de composants électroniques par moulage par injection à basse pression avec la colle thermofusible Technomelt simplifie le processus d’encapsulation. En effet, avec Technomelt, l’encapsulation des composants se fait essentiellement en trois étapes:
Lors du choix de la colle thermofusible adaptée à l’application concernée, il convient de tenir compte des critères suivants:
Henkel propose différents outils de sélection qui vous aideront à trouver le produit Henkel le mieux adapté à votre application. Vous trouverez ces outils de sélection Henkel en cliquant sur le lien suivant : Sélecteur de produits Adhésifs
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