LOCTITE ECCOBOND NCP 5209

Beschreibung:

Non-conductive paste adhesive

Details:

LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 ist ein blassgelber, nichtleitfähiger, auf Acrylat basierender Die-Attach-Klebstoff für anspruchsvolle Flip-Chip-Cu-Pillar-Anwendungen. Er nutzt thermische Druckverklebung für robusten Stoßschutz. Er eignet sich für kleine Montagespalten und enge Zwischenglieder und wird in der Regel als vorab angebrachte Unterfüllung verwendet, um einen optimalen Fluss für eine gute Lötstellenbildung zu gewährleisten. Er härtet bei Wärmeeinwirkung schnell aus.

Nicht leitfähiger, vorab aufgetragener Unterfüllklebstoff f. therm. Kompression

- Geringe ionische Verunreinigungen
- Schnell härtend
- Nicht leitfähig
- Bietet ausgezeichneten Schutz für elektrische Verbindungen

Verpackungsdetails:

Dry Ice Shipment, Shelf Life: 365 d

Verkaufseinheit:

STK