LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR

Beschreibung:

Conductive die attach

Details:

LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR ist ein einkomponentiger, silbergefüllter, lösungsmittelfreier Die-Attach-Klebstoff, der für die Montage spannungsempfindlicher Halbleiter mit hohem Durchsatz entwickelt wurde. Er unterstützt ein effizientes Wärmemanagement und ist ideal für die Klebung von Chips auf unterschiedlichen Untergründen, insbesondere in empfindlichen Elektronikumgebungen. Für eine schnelle Verarbeitung härtet er schnell und unter Wärmeeinwirkung aus.

Leitfähiger Die-Attach-Klebstoff, formuliert für die Montage spannungsempfindlicher Halbleiter

- Hochgradig leitfähig
- Schnellhärtend
- Hohe Viskosität
- Niedrige mechanische Belastung und Feuchtigkeitsaufnahme
- Lösungsmittelfrei und halogenarm

Verpackungsdetails:

Dry Ice Shipment, Shelf Life: 365 d

Verkaufseinheit:

STK