LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR

Description:

Conductive die attach

Détails:

LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR est un adhésif de fixation de puces (die-attach) monocomposant, chargé en argent et sans solvant, conçu pour le montage à haut rendement de semi-conducteurs sensibles aux contraintes mécaniques. Il favorise une gestion thermique efficace et convient parfaitement au collage de puces sur différents substrats, notamment dans des environnements électroniques sensibles. Pour un traitement rapide, il polymérise rapidement sous l’effet de la chaleur.

Adhésif conducteur pour fixation de puces, formulé pour l’assemblage de semi-conducteurs sensibles aux contraintes.

Hautement conducteur
Polymérisation rapide
Haute viscosité
Faible contrainte mécanique et faible absorption d’humidité
Sans solvant et à faible teneur en halogènes

Détails d'emballage:

Dry Ice Shipment, Shelf Life: 365 d