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LOCTITE ECCOBOND FP 5201

LOCTITE ECCOBOND FP 5201

Beschreibung:

FP5201 16G



Details:
LOCTITE ECCOBOND FP 5201 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly.
Verpackungsdetails:
Dry Ice Shipment, Shelf Life: 365 d
Verkaufseinheit:
STK
Leeren
Menge:

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